报告题目:芯粒互连技术介绍

报告人:高小芳

报告时间:2025年11月8日 14：30-15：05

报告地点:图书馆大明报告厅

报告对象:微电子和集成电路相关专业本科生

主办单位:台湾女优影片

报告人简介:高小芳，男，1974年01月生，东北大学学士，浙江大学硕士，美国中弗罗里达大学博士。2002-2015年美国Intel公司任职，2015-2016年美国高通公司任职，2016-2018年美国Intel公司上海分公司任职，2018-2020年任富士康集团虹晶（上海）公司负责人，2020年创办昆山吉崴微电子科技有限公司，2024年合伙创办兴鑫集成科技（绍兴）有限公司并任技术总监。长期专注于EDA工具与接口类IP的开发工作，在此领域拥有丰富的技术积累与成果，授权中国发明专利6项、美国专利2项。

报告内容简介:本报告面向微电子和集成电路相关专业本科生，旨在系统介绍芯粒（Chiplet）技术的内涵与价值。报告首先阐述在后摩尔时代背景下，芯粒技术对于集成电路发展的重要性；进而深入剖析芯粒互连在设计、封装与测试等领域面临的核心技术难点；最后，将介绍当前半导体行业为应对这些挑战所开发的一系列先进EDA工具及其应用。